美企今（2025）年來已發行約1.7兆美元投資級債券，金額逼近2020年疫情期間企業緊急籌資時創下的1.8兆美元歷史高點。這波發債潮主要由AI基礎設施融資熱潮推動，引發市場對企業債務水準偏高的疑慮。
企業把握借款成本相對偏低的環境，積極進行再融資，同時也為興建資料中心與配套能源系統籌資。大型科技公司成為發債主力，AI相關借款目前約佔投資級債券淨髮行量的30%，且預期明（2026）年相關的發債規模還會進一步擴大。
今年夏季，企業借貸成本相對於美國公債的利差降至上世紀末以來最低，有頂級評等的企業額外支付的利率一度僅較公債高出0.74個百分點。隨後，因投資人對「AI發債洪流」作出反應，利差微升至略高於0.8個百分點。
部分企業的AI支出快速攀升、但營收成長未能同步跟上，例如甲骨文，引發科技股與相關債券的賣壓。
市場預期，2026年的發債量可能超越疫情期間的紀錄。摩根大通估計，單是AI相關領域到2030年前就需要約1.5兆美元的融資。
除AI建設需求之外，未來三年每年都有逾1兆美元的債務到期，龐大的再融資需求，加上活躍的併購交易，將持續推升發債規模。
供給增加將壓抑投資人承接意願，推升企業借款成本，頂級評等企業債與公債的利差可能擴大到0.2至0.3個百分點。
由於擔心AI投資回報無法及時顯現，當前熱潮可能演變為信貸危機，部分投資人已開始避險：近幾個月，大型科技公司的信用違約交換（CDS）交易量大幅攀升。甲骨文CDS本月稍早觸及2009年來最高。另據清算機構DTCC數據，9月初來與美國科技集團掛鉤的單一標的CDS交易量也大增約90%。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});