文／黃清照
上期告知以26395、27350為中期底的雙腳，頸線：28568的大W底，滿足點在30264，到1/6高點漲到30435已達滿足點，但從1/5出現80071超大量，就顯示雖漲到滿足點30264，但因量放大出來，所以市場投資人會很聰明去尋找低估的股票布局，也就是資金擴散出來。
所以對超漲很多的旺宏、力積電、友達、群創、華邦、南亞科、尖點(借劵賣出多仍有軋空力)，及高本益比的矽光子、BBU、玻纖布…投資人會保持高度警覺心、是在30264震蕩、形成選股不選市，從高估股轉往低估股，也就是業績非常好且借劵張數多股做布局，如新標：聯電、中美晶、環球晶、瑞昱、瑞儀、聯詠、耿鼎、堤維西、東陽、胡連、正德、長榮、華新…及原先就業積非常好且借劵賣出多的矽格、至上、台燿、聯茂、良維、健鼎、國巨、華新科、佳邦、日電貿、立隆、富鼎、廣達、緯創、神達…做輪漲表現。
另業績超好的高價AI如智邦、達電、金像電、高技、貿聯、奇鋐、雙鴻、勤誠、力成、台星科、光寶科、辛耘、威剛、群聯…估修正10~20%又回到絕佳買點。
高階封裝迎爆發期且又切入矽光子的飆股：台星科
台星科目前手握3奈米及5奈米等先進位程的晶圓凸塊(Bumbing)，覆晶(Flip Chip)封裝大單，今年可望再納入2奈米封裝客戶新訂單，後續又有CPO新產能加持，今年業績進入成長期，明年更進入爆發期。
台星科去年前三季EPS 4.68，估去年EPS 5.6，從去年10~12月營收分別為4.123、4.073、4.3066億，已呈跳耀式成長，就是開始出3奈米及5奈米封裝訂單，今年又納入2奈米訂單，業績更具成長性。
台星科主要進攻CPO測試，晶圓測試(CP)及分析解決方案等領域，是美系網通大廠主要合作夥伴之一，隨著美系網通大廠在矽光子、CPO晶片將可望在今年下半年準備就緒，迎接這波全面爆發的矽光子、CPO商機。
AI伺服器光通訊升級商機已在去年全面到來，預計今年起，光通訊規格將全面升級到800G/1.6T，為強化伺服器機櫃內的垂直擴展(Scale up)內部通訊需求，輝達Rubin架構已將CPO規格納入設計供應鏈，美系大廠開始與台星科合作，在今年下半年進入量產，今年EPS 7.2~8.2股價123本益比只有17.1(以7.2估算)，逢低可積極布局。
本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險