星期三, 10 12 月

2026年科技股展望 投信法人:聚焦 AI 伺服器與機櫃設計升級

回顧2012年以來的14年間,科技股有11年表現優於標普500指數,展望2026年,統一投信表示,在AI投資浪潮與降息循環雙重利多下,主要雲端服務供應商的資本支出持續增速,2026年投資預測值仍有上調空間,產業成長的兩大關鍵投資主軸將聚焦於AI伺服器與機櫃設計的升級,以及電源、光通訊、載板等核心技術的升級。

新一代GPU功耗大幅提升,推動AI伺服器架構革命性升級。不僅意味著AI伺服器需要「用更多的電」,更重要的是電力與散熱等供應鏈必須加緊改善規格,供應鏈廠商從模組升級為系統整合,產業地位與議價能力顯著提升。電源系統方面,新一代HBM與800V架構相較於GB200世代,整體電源價值成長空間將近十倍。

散熱系統同步轉型,資料中心從傳統風扇散熱邁向液冷系統,能更高效地將伺服器熱能排散,提升電源利用率。預估2026至2030年,電力與散熱基礎設施年複合成長率有望達30%以上,相關零組件營收亦有望雙位數成長。

在數位基礎設施的核心領域,光模組需求呈爆發性成長。這波升級主要由Google、Meta等美股科技巨頭與NVIDIA推動,不僅量的成長驚人,規格迭代速度更超越市場預期。800G需求從2025年的1,700萬支,倍增至2026年的3,600萬支,更值得關注的是新一代1.6T規格,明年需求預估將超過1,000萬支。

同時,伺服器載板與PCB也同步升級,尺寸擴大、層數增加,為PCB供應鏈與上游CCL材料廠商帶來龐大業績推升效果。現階段最大的挑戰在於產能嚴重跟不上需求,CCL等關鍵材料供不應求,預期將持續推動新一波漲價動能,為掌握先進位程的廠商創造獲利機會。

統一投信表示,AI伺服器機櫃的架構升級與核心技術的規格躍升,將是2026年最主要的投資主軸。隨著NVIDIA GPU與各家ASIC持續推出新世代產品,從電源散熱到光模組、從載板到PCB,整個供應鏈升級態勢明確。在AI投資熱潮方興未艾、降息周期持續推進的有利環境下,加上規格升級帶來的價量齊揚效應,科技股有望在2026年創造新一波成長高峰。

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