辉达（Nvidia）执行长黄仁勋表示，备受期待的全新Rubin资料中心产品今年很快就要推出了，客户也将很快能够实际试用这项技术，进一步加快AI的发展。
辉达表示，六款全新的Rubin晶片已从制造合作伙伴业者送回，这些晶片已经通过里程碑测试，显示其进度符合预期，可如期交付给客户部署。执行长黄仁勋周一在拉斯维加斯举行的CES消费电子展主题演讲中大力宣传这些产品。
黄仁勋表示：「AI的竞赛已经开跑」，「每个人都在努力迈向下一阶段」。他的谈话代表辉达仍稳坐AI加速器领导龙头的地位。这类晶片被资料中心营运商用来开发与执行AI模型。
Rubin是辉达最新一代加速器，在训练AI软体方面，其效能比前一代Blackwell晶片提升3.5倍，在执行AI软体时则快 5 倍。此外，新的中央处理器（CPU）拥有88个核心，效能是原先的两倍。
辉达强调，基于Rubin的系统在运作成本上将低于Blackwell版本，因为它们能以更少的元件达到相同的运算结果。辉达表示，微软（Microsoft）与其他大型云端运算服务供应商，将成为今年下半年率先部署新硬体的客户之一。
辉达今年比以往更早对外揭露新产品细节，这是该公司持续让产业对自家硬体保持高度关注的策略之一，而这些硬体正是推动AI使用爆炸性成长的关键。原先，辉达通常会在加州圣荷西举行的春季GTC大会上深入介绍产品。
对黄仁勋而言，CES只是他密集出席各大活动行程中的其中一站。在这些场合，他持续宣布新产品、合作关系与投资，目标都是为AI系统的部署再添动能。与辉达最接近的竞争同业超微（AMD）执行长苏姿丰，也预定周一稍晚在CES发表主题演讲。
一些华尔街人士已表达对辉达竞争加剧的担忧，并质疑AI支出是否能以目前的速度持续成长。资料中心营运商也正自行开发AI加速器。不过，辉达仍维持长期乐观的成长预测，认为整体市场规模可达数兆美元。
这批新硬体除了晶片外，也包含网路与连接元件，将成为辉达DGX SuperPod超级电脑的一部分，同时也会以单一产品形式提供，让客户能以更模组化的方式使用。由于AI已转向更专业化的模型网路，不仅要处理大量输入资料，还需透过多阶段流程解决特定问题，因此效能的大幅提升尤其重要。
目前，采用辉达系统的主要支出仍来自少数大型客户的资本支出预算，包括微软、Alphabet旗下的Google Cloud，以及亚马逊的AWS。辉达正积极推动软硬体解决方案，期望将AI的应用扩展至整个经济，包括机器人、医疗照护与重工业等领域。
辉达同日也宣布推出一系列工具，目标加速推动自驾车与机器人的开发。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});