产业分析师21日表示，全球半导体产业竞争加剧，南韩晶片制造商正加快记忆体生产，以因应来自人工智慧（AI）伺服器的需求。
韩联社报导，三星电子已逐渐增加国内DRAM和NAND快闪记忆体产线的利用率，并扩大高频宽记忆体（HBM）等高端产品的产量。三星在11月决定平泽五厂恢复施工，预定2028年开始量产，以强化该公司满足先进记忆体晶片需求的能力。
SK海力士位于淸州的新M15X厂也准备投产，该厂将聚焦于DRAM和其他AI导向的记忆体产品。业界高层表示，SK海力士正力图赶在原订的2027年前，完成位于龙仁半导体园区内的首座晶圆厂，该设施规模相当于六座M15X晶圆厂。
由于AI相关需求预期在未来几年持续骤增，产能日益被视为竞争力的关键决定因素。根据市调机构Omdia，全球DRAM市场规模预估在2026年前达到1,700亿美元，高于2024年的1,000亿美元。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});