台湾与斯洛伐克携手推动的「关键产业合作计划」12日迎来重要成果，斯洛伐克经济部次长席蒙纳克（VladimírŠimoñák）、驻斯洛伐克代表李南阳等人共同为半导体实验室揭幕，象征台斯科技合作迈向新里程碑。
根据驻斯洛伐克代表处新闻稿，台斯半导体实验室于12日揭幕。斯洛伐克科技大学（STUBA）校长史特密（Maximilián Strémy）、斯洛伐克科学院（SAS）副院长罗凡斯基（Marek Radvanský）均到场为半导体实验室揭幕，标志台斯科技伙伴关系迈向新高度。
席蒙纳克感谢台湾支持斯洛伐克半导体技术，并指出这项合作计划对提升斯洛伐克的半导体产业具重要意义，为未来的创新经济发展奠定坚实基础。
席蒙纳克表示，尤其在斯洛伐克拥有稳定的汽车产业基础下，与台湾的半导体合作，将使斯洛伐克在中东欧半导体生态系统中占一席之地。
驻斯洛伐克代表李南阳表示，尽管斯洛伐克仅占欧盟总人口的2%，但借助与台湾的合作，斯洛伐克将能在中东欧半导体供应链占据5%至10%的重要地位，特别是在功率半导体模组的设计、组装与测试领域。
李南阳表示，斯洛伐克已建立完善的功率半导体解决方案平台，这对未来融入中东欧半导体生态系将扮演关键角色，并为台斯进一步推动科技合作打下稳固根基。
台湾工研院（ITRI）技术团队也在台斯科技合作发挥关键作用。工研院电子与光电系统研究所副组长曾育洁带领团队，实地考察斯洛伐克半导体实验室的建设情况。
曾育洁表示，这项合作计划推进顺利，工研院将持续协助斯洛伐克的半导体产业发展与培养关键人才。随著斯国半导体基础建设逐步完善，盼台斯合作将扩展至更多技术领域，实现更深层次的合作。
台斯「关键产业合作计划」自2023年启动，预计于2027年6月完成。此计划由工研院、斯洛伐克科学院与斯洛伐克科技大学三方共同执行，目的在协助斯洛伐克建设两座半导体实验室、培养半导体产业人才，并提升产业技术能力。
这项计划目前已顺利进入第3期，与会代表均表示，将推动顺利完成，并以此为基础，规划更多互惠互利的合作方案，巩固台斯的科技伙伴关系。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});