日本汽车制造商本田（Honda）今天宣布，由于半导体供应短缺，旗下3座中国工厂的停产时间将延长至1月19日。凸显中国与荷兰之间针对安世半导体（Nexperia）的纠纷，使车厂持续面临供应链压力。
本田2025年12月18日宣布，本田与广州汽车集团合资的3座中国工厂，将在2025年12月29日到2026年1月2日暂停生产。
路透社报导，本田汽车发言人表示，原定今天恢复运营的3座中国工厂，将延后到1月19日再恢复营运。
本田这次生产中断，是由于中国半导体厂闻泰科技的荷兰子公司安世半导体晶片出货延迟所造成，已迫使一些汽车制造商在过去几个月大幅削减产量。
但本田并未直接将此次调整归因于安世。
据本田去年11月公布的2025财年全年业绩预测，估计半导体不足而拖累生产数量将使营业利益减少1500亿日圆（约新台币301亿元）。而这次减产与暂停生产恐使影响扩大。
荷兰政府2025年9月接管安世半导体，称此举旨在阻止其创始人将公司机密和生产转移到中国。北京随即采取报复措施，禁止出口安世半导体中国工厂制造的晶片，这些晶片大部分在中国封装。
尽管荷兰政府2025年11月16日宣布暂停接管安世半导体，但闻泰创始人张学政在安世的职务仍未恢复、闻泰所持99%股权仍被荷兰法院托管。安世荷兰总部迄今未恢复供应晶圆给中国工厂，并在其他国家寻求晶片封装工厂；安世中国也在国内寻求晶圆供应，两造闹分家未见缓解。导致全球汽车业闹晶片荒，多家车企被迫减产停产。
在中国政府积极促成下，闻泰科技2025年12月底与荷兰企业法庭指派的安世半导体独立董事和股权托管人，举行了首轮协商，但至今未发布结论。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});