台积电先进封装订单爆满，委外封测协力伙伴也加紧协助服务客户，带动2026年先进封装相关设备需求激增，志圣（2467）、群翊、迅得等设备厂受惠大，明年成长动能强劲，营运将同步挑战新高。
志圣近年转型跨入半导体设备，搭上先进封装需求成长热潮。法人指出，志圣随半导体客户群成长，2025年营收有望创高，2026年业绩持续看增，带领G2C+联盟伙伴跟随客户群一起成长。
群翊则预告，12月营运续拼成长，目前订单能见度直达2026年下半年，力求2026年业绩续扬。董事长陈安顺日前表示，看好先进封装及高阶PCB制程升级需求急速增加，群翊已布局多款AI相关制程设备，预期2026年至2027年营运将持续成长。
迅得携手家登集团耕耘先进制程厂区应用有成，董事长王年清表示，看好本季营运优于第3季，并持续看好2026年半导体成长力道。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});