人工智慧（AI）伺服器需求强劲，高速多层趋势带动载板与PCB需求与规格升级，法人看好金像电（2368）、台光电（2383）、台燿（6274）等PCB厂可望受惠。另一家法人则点名，此趋势亦将嘉惠尖点（8021）、凯崴（5498）等PCB钻针厂。
大型本国投顾分析，随AI伺服器整合更多GPU及CPU、机柜配置晶片密度提高，预期2026年载板及PCB架构将需增加更多层，以满足更高的讯号互连密度与电力分配需求。
随GB200/300机架Oberon提升至Rubin Ultra机架Kyber，PCB所需片数将由64片提升至149片，并大量采用更多层板及高阶HDI技术。
根据研究机构Prismark预估，2024至2029 年PCB产值年复合成长率将达6.9%，其中以伺服器及储存设备PCB年复合成长率15.6%最高，就技术别来看，18+ ML及HDI产值成长分别为21.7%、25.5%。
法人指出，2026年辉达Rubin主运算PCB板层数持续提升，包括Compute tray提升至6阶HDL 24L以上，Switch tray则由22L提升至32L，至于云端服务供应商ASIC PCB层数由30层起跳，且均采更低粗糙度HVLP4铜箔。
法人预期，2026年下半年Vera Rubin CPX、1.6T交换机PCB将采用M9规格。Prismark 预估M7、M8将自2024至2029年出货面积需求年复合成长率各达26%、34%。
受惠AI伺服器以及高阶交换器需求畅旺，PCB及CCL甚至材料在新世代产品规格都有所提升，相对造成钻针需求大幅成长。
法人表示，以CCL为例，当等级超过M7时，钻针需使用更高阶制程产品，而PCB 板层数持续上升趋势亦让钻针加工难度相对应提升，单针寿命明显下滑推升钻针需求。
随明年CCL可望提升至M9等级，因使用的石英布硬度大幅增加，在用量上升与减少钻针使用寿命的情况下，高阶钻针同样出现供不应求。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});