长兴集团旗下长广精机（7795，以下简称长广）将于明日举行上市前业绩发表会，依照时程，规画明年1月中旬挂牌交易。长广专注公阶真空压膜设备，在这波AI及高效能运算对先进封装需求大幅提升，以供应高阶ABF载板的高阶真空压膜设备也成为载板厂扩厂引进关键设备。长广今日表示，订单能见度已看到2027年。
长广总经理岩田和敏表示，ABF载板是半导体封装里最关键、最昂贵、最难做的一种高阶基板，公司长期深耕IC载板制程设备，核心产品高阶ABF载板用真空压膜机几乎独占全球，在产业链中具有不可取代的地位。
长广所专攻的三段式真空压膜机，是目前AI伺服器及高效能运算封装最关键的设备之一，能对应10层以上高阶封装基板，并支援AI GPU、资料中心晶片、高阶CPU等载板制程。针对次世代高速运算ABF材料，公司也开发90吨强压型真空压膜机，以因应更大晶片面积与更高层数的封装需求；随著AI加速器及AI伺服器出货快速成长，三段式压膜机需求同步攀升。
长广是长兴集团事业部独立出来成立的公司，后来收购日本专精「高精密封装设备」与「先进压膜技术」的设备制造商Nikko-Materials，透过该公司超过20年的压膜设备设计经验，掌握材料与设备两端know-how，形成跨国研发与制造的协作模式。
岩田和敏表示，差异化技术亦是长广的重要竞争优势。该公司开发的高阶三段伺服压膜技术，可精准控制Z 轴位置、抑制树脂溢胶问题并提升板材平坦度，在高阶ABF制程中具关键价值。由于ABF制程差异大、各家载板厂设备参数皆不同，压膜设备高度客制化，长广具备与客户共同开发专属机型的能力，能依需求调整模组与设计，成为国际级客户的重要技术伙伴。
长广也积极布局下一世代先进封装，包括玻璃载板、面板级扇出型封装（FOPLP）和系统级扇出型封装（FOWLP） 并在2023年向美国IDM大厂出货玻璃基板真空压膜测试机，良率获其肯定，并持续开发支援600×600mm以上大尺寸薄型玻璃基板的设备。
至于未来主流的扇出型封装方面，长广的PLP/FOPLP相关真空压膜技术也已进入台湾客户验证阶段，有机会切入次世代半导体制程。
$(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});