金居（8358）近期公布去年10-11月自結獲利，稅前凈利率持續優化，並優於期中，法人機構表示，可見HVLP3銅箔出貨逐月增長，產品結構優化對金居獲利率的挹注，上修2025年每股獲利（EPS）至4.2元。
分析師並指出，展望2026、2027年金居營運，由於AI新平台算力更強大，PCB設計在高速傳輸及訊號低延遲性將再升級，銅箔扮演訊號傳遞的媒介，將全面升級至HVLP4；金居抓准趨勢，調整產線，成為HVLP4銅箔首波重點供應商。
由於HVLP4生產時間較長、且良率低，對具有生產高端銅箔業者的產能將產生大量的消耗，因此高階銅箔的加工費將較過去標準銅箔高出倍數以上的價格，加上預期今年第2、3季可能出現短缺，而不排除有漲價空間下，預估金居2026年EPS為10元，獲利年成長138.4%。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});