台积电大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球表示，南京晶圆厂营运无中断风险，大陆客户可获全球先进制程支持，例如之前的小米3奈米晶片，就是出自台积电之手。
快科技报导，罗镇球25日在2025年国际电脑辅助设计大会（ICCAD）上，就「最终用户认证」（VEU）限制及南京厂未来发展等问题回应提问。罗镇球表示，目前不存在供应链中断风险，并澄清了长期以来关于大陆客户产能受限于台积电南京厂产能的误解。
罗镇球指出，在现行的合规框架下，台积电正与供应商紧密合作，逐项申请原材料和设备的认证。虽然流程更加严格，但仍在可控范围内，台积电南京厂的生产和供应链营运一切正常。
市场关注的焦点在于，VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能，使其仅限于16奈米和28奈米工艺，从而可能影响客户交付。
罗镇球回应称，台积电并非被动等待，而是逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解，即认为陆企只能使用台积电南京晶圆厂的产能。
他表示，这种解读并不完全符合实际情况。台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。罗镇球表示，只要符合监管要求，大陆客户就可以利用台积电全球制造网路中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16奈米或28奈米产能，这凸显了公司部署的灵活性。
罗镇球表示，台积电在大陆市场的核心战略保持不变，公司将继续服务现有客户并支援业务增长。从技术和应用角度来看，他指出，大陆的智慧手机、物联网和汽车电子市场，依然蕴藏着巨大的增长潜力。随著终端AI应用的扩展，成熟的16奈米和28奈米工艺仍然可以支援具有竞争力的设计，包括AI手机影像、AIoT、MCU和汽车AI晶片等，而低功耗、成本效益和快速反复运算，仍然是这些应用的关键优势。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});