日经新闻今天引述知情人士报导，美光科技（Micron Technology）将在日本广岛投资1.5兆日圆（约新台币3017亿元），兴建先进高频宽记忆体（HBM）晶片新厂。
路透社引述日经新闻（Nikkei）报导，这座位于日本西部广岛的工厂预计明年5月于既有厂区动工，并计划在2028年前后开始出货，日本经济产业省将为该计划提供最高5000亿日圆补助。
路透社无法立即查证此报导。
为复兴日渐衰退的半导体产业，日本政府积极提供丰厚补助，吸引包括美光、台积电等国际大厂赴日投资。日本政府同时也资助兴建结合IBM技术的大型先进逻辑晶片厂。
人工智慧与资料中心投资的成长，推动了对HBM晶片需求。
日经新闻报导，美光此次扩建广岛厂，不仅有助于降低对台湾产能的依赖，也将提升与市占龙头SK海力士的竞争力。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});