为了在汽车电子领域进一步深化布局，以及不再依赖海外半导体组装和测试服务（OSAT），全球第三、大陆第一的封测企业长电科技2025年12月31日发布公告，旗下车规级晶片封测工厂「上海长电科技汽车电子（JSAC）」于2025年12月如期实现通线（试产）。当前多家国内外车载晶片客户的生产专案正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智慧驾驶、电源管理等关键车控领域。
分析认为，大陆车规级封测产能从「点状」变成「面状」，不再依赖台湾的日月光、矽品，或海外半导体组装和测试服务（OSAT）。
公告提到，JSAC定位为专注车规级晶片封装与测试的智慧化工厂，坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方公尺洁净厂房。项目自2023年8月开工建设以来，历经2年施工与系统联调，先后完成建筑主体建设、设备进场，并顺利通过工艺认证投入营运。
公告指出，JSAC面向车规级晶片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力，支援客户从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同。
公告表示，随著JSAC顺利试产，公司将进一步释放车规级晶片成品制造能力，携手产业链生态伙伴，共同推进汽车晶片产业智慧化与绿色可持续发展；同时也将依托临港新片区新能源汽车产业与车载晶片相关产业集聚优势，加速形成更具韧性与竞争力的供应链协同体系，为全球客户提供更高效、更可靠的一站式车规晶片成品制造服务。
同花顺财经报导，早在 2021 年，长电科技就提前布局设立汽车电子事业中心，整合市场、技术、生产等优势资源，统一规划运营汽车电子业务 。目前，长电科技的产品类型已全面覆盖智慧座舱、智慧网联、ADAS、感测器和功率器件等汽车电子应用领域 。
为了满足未来智慧汽车对高性能、高可靠性封装的需求，长电科技花人民币85亿元，在上海建设车规级晶片封测基地 。该基地于2025年上半年建设完成，并于下半年试产 。
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