靠著人工智慧（AI）对晶片的需求暴增，2025年全球各大半导体公司的总营收估计超过4,000亿美元，创历史新高，且展望2026年的营收将更上层楼。但飞速成长的同时，晶片业者也面临诸多挑战，包括重要组件短缺，以及不确定AI公司如何及何时才能够产生可靠的获利，来持续购买晶片。
高盛集团预估，辉达2026历年的GPU及其他硬体营收将达3,830亿美元，比之前一年增加78%；FactSet机构对分析家的访调结果指出，辉达、英特尔、博通、超微及高通等晶片业者2026年的总营收预估将达5,380亿美元，这还不包括Google的TPU业务，及亚马逊的客制化晶片营收在内。
辉达目前正面临字母及亚马逊来势涵涵的竞争威胁，同时脚下的战场也在转变中。辉达最近与晶片新创业者Groq签下一项200亿美元的授权合约；Groq的业务是设计晶片，以及设计能够使AI模型加速进行推论工作的软体。尽管AI竞赛是由模型训练绩效来决定，但科技巨擘目前正竞相开发最快且成本效益最高的推论功能。伯恩斯坦集团分析师指出，「推论的工作负担更加多元化，可能将打开新的竞争领域」。
辉达面临的挑战包括资料中心业者、AI实验室与企业界客户已经对其H200及B200晶片多所抱怨，Google更加精密的客制化晶片TPU，以及亚马逊的Trainium与Inferentia晶片也在抢夺辉达的用户；OpenAI等软体开发业者则与博通等客制化晶片设计业者合作，也在设计自用晶片。超微（AMD）同将于2026年推出GPU，首次对辉达的AI晶片构成重大挑战。
但业者也面临零组件短缺的空前挑战。变压器与燃气涡轮供应不足，将影响资料中心的新建，而且业者也难以确保电力供应无缺。AI资料中心伺服器所需的组件也发生全球性供应短缺，包括超薄晶圆与记忆晶片。另外随著资料中心新建以及对推论功能的需求激增，高频宽记忆晶片（HBM）需求已大幅增加。这一部分是因为AI推论工作更为「记忆取向」，比模型训练需要更多的记忆能力，因此记忆能力不足将限制处理器的效能。
另外，新建资料中心的资金来源能否持续，以及OpenAI等主要客户能否快速募集到资金来继续大量购买晶片，都是严肃的问题。OpenAI已经与亚马逊、微软、甲骨文等运算业者，订定数千亿美元的合约。但一些分析家认为，如果到明年3月底OpenAI并未募到数千亿美元，则晶片需求可能会开始踩下煞车。因此2026年可能是晶片需求的顶峰，荣景将于2027年降温。
由于投资人已愈来愈习惯晶片业者每季业绩都能大幅成长，因此一旦业绩成长减缓，投资人很容易就感到恐慌。2025年秋季投资人就曾大卖包括大型晶片设计公司在内的AI概念股，就是因为他们担心晶片买家的资金能力可能并未如想像那样坚实。
另一项挑战，则是由于更多晶片公司推出AI用晶片，使业者的获利率也可能承受压力。12月博通虽公布单季营收创新高，但股价仍然重挫，一部分就是因为投资人担忧未来博通高获利率产品线的营收成长将减缓。 $(document).ready(function () {nstockStoryStockInfo();});